IDENTIFYING DATA 2021_22
Subject (*) TELECOMUNICACIONS INDUSTRIALS I COMPATIBILITAT ELECTROMAGNÈTICA Code 17244135
Study programme
Grau en Enginyeria de Sistemes i Serveis de Telecomunicacions (2016)
Cycle 1r
Descriptors Credits Type Year Period Exam timetables and dates
3 Obligatòria Quart 2Q
Modality and teaching language
Department Eng. Electrònica, Elèctrica i Automàtica
Coordinator
LÁZARO GUILLÉN, ANTONIO RAMON
E-mail antonioramon.lazaro@urv.cat
ramon.villarino@urv.cat
Lecturers
LÁZARO GUILLÉN, ANTONIO RAMON
VILLARINO VILLARINO, RAMÓN MARIA
Web
General description and relevant information

La informació publicada en aquesta guia és la que correspon a classes presencials i pot servir de guia orientativa. A causa de l’emergència sanitària provocada per la COVID-19 poden haver-hi canvis en la docència, avaluació i calendaris del curs 2020-21. Aquests canvis s’informaran a l’espai Moodle de cada assignatura.


Competències
Type A Code Competences Specific
 RT1 Capacitat per aprendre de manera autònoma noves tècniques i coneixements adequats per a la concepció, el desenvolupament o l'explotació de sistemes i serveis de telecomunicació.
 ST3 Capacitat d'anàlisi de components i les seves especificacions per a sistemes de comunicacions guiades i no guiades.
Type B Code Competences Transversal
Type C Code Competences Nuclear

Resultats d'aprenentage
Type A Code Learning outcomes
 RT1 Coneix els diferents tipus d'interferències radiades i conduïdes, la seva caracterització i límits i les seves regulacions
 ST3 Coneix el concepte d'integritat de senyal i eines de simulació utilitzades per al seu estudi
Coneix la propagació de senyals digitals a través de línies de transmissió
Coneix el concepte de crosstalk
Coneix les diferents tècniques existents de redución de EMIS
Type B Code Learning outcomes
Type C Code Learning outcomes

Continguts
Topic Sub-topic
1. Disseny de circuits electrònics.

1.1. Introducció tècniques de fabricació de circuits electrònics.
1.2. Models de Components Passius convencionals i SMD (Resistències, Inductors, Condensadors).
1.3. Disseny de layout de circuits electrònics.
2. Integritat de senyal.

2.2.1.Propagació en el domini temporal de polsos digitals.
2.2.2. Efectes de l’atenuació de les línies i dels retards.
2.2.3. Senyals diferencials.
2.2.4. Terminacions.
2.3. Crosstalk i altres interferències.
2.4. Mesura qualitat de senyals digitals. Diagrama de l’ull. Equalització.
3. Compatibilitat Electromagnètica

3.1. Introducció Compatibilitat Electromagnètica (EMC).
3.2. Fonts d’interferències. Acoblaments. Antenes paràsites. Descarregues.
3.3. Caracterització de EMC.
3.3.1.Normatives.
3.3.1. Probes d’emissió. Conduïdes i radiades. Instruments de mesura.
3.3.2. Probes d’immunitat.
3.3.3. Tècniques d’avaluació a partir de mesures en camp proper.
3.4. Tècniques per reducció d’interferències.
3.4.1. Disseny de layouts. Plans de massa i alimentacions. Circuits multicapa. Vies i illes. Desacoblament d’alimentacions.
3.4.2. Blindatges de circuits i cables.
4. Telecomunicacions Industrials
4.1. Busos en entorn d’automoció. Bus Can.
4.2. Altres busos Industrials.

Planificació
Methodologies  ::  Tests
  Competences (*) Class hours
Hours outside the classroom
(**) Total hours
Activitats Introductòries
1 0 1
Presentacions / exposicions
RT1
ST3
12 17 29
Pràctiques a laboratoris
RT1
ST3
15 15 30
Projecte Integrador Experimental
RT1
ST3
2 10 12
Atenció personalitzada
1 0 1
 
Proves de desenvolupament
RT1
ST3
2 0 2
 
(*) On e-learning, hours of virtual attendance of the teacher.
(**) The information in the planning table is for guidance only and does not take into account the heterogeneity of the students.

Metodologies
Methodologies
  Description
Activitats Introductòries Presentació del curs i la seva avaluació
Presentacions / exposicions Explicació de la teoria i continguts del curs
Pràctiques a laboratoris Realització de pràctiques i projecte de disseny de PCB
Projecte Integrador Experimental
Atenció personalitzada Resolució de dubtes en horaris de consulta

Atenció personalitzada
Description

Temps que cada professor té reservat per atendre i resoldre dubtes als alumnes. A causa de l’emergència sanitària, l’atenció a l’estudiant es podrà realitzar mitjançant reunions on line, en horaris concertats ?prèviament per correu electrònic, o mitjançant altres eines virtuals.


Avaluació
Methodologies Competences Description Weight        
Pràctiques a laboratoris
RT1
ST3
Avaluació de memories de pràctiques, treballs 40
Projecte Integrador Experimental
RT1
ST3
Realització d'un projecte integrador consistent en el disseny d'un PCB i el seu muntatge 20
Proves de desenvolupament
RT1
ST3
Proves sobre els continguts de l'assignatura 40
Others  
 
Other comments and second exam session

- En els exàmens no espodrà portar cap tipus de dispositiu electrònic, només una calculadoraCIENTÍFICA (no programable).


2a convocatòria: En la segona convocatòria s'haurà de recuperar de forma separada la part d'exàmens (40%) i el projecte integrador (20%), en el cas que tinguin una nota inferior a 4 en la primera convocatòria. En cas de recuperar el projecte integrador, caldrà acabar-lo sense l'ajuda del professor. Si la nota de pràctiques és inferior a 4 en primera convocatòria, en segona convocatòria aquestes s'avaluaran amb un examen (40%).
- En els exàmens no es podrà portar cap tipus de dispositiu electrònic, només una calculadora CIENTÍFICA (no programable).
Els exàmens es realitzaran de forma presencial. A causa de l'emergència sanitària, en cas de confinament o de restriccions en la mobilitat, les activitats avaluatives, inclosos els exàmens, es farien online en les dates previstes. ?En l'espai Moodle de cada assignatura hi podreu consultar la informació actualitzada. Les activitats avaluatives han d'estar previstes per poder realitzar-se en modalitat mixta o online en cas de confinament.

Fonts d'informació

Bàsica A.Lázaro, R.Villarino, Telecomunicacions Industrials i Compatibilitat Electromagnètica:notes de classe , , disponible al moodle
A.Lázaro, R.Villarino, Telecomunicacions Industrials i Compatibilitat Electromagnètica: Manual de pràctiques , , disponible al moodle
Joan Pere López Veraguas, Compatibilidad electromagnética: diseño de módulos electrónicos, 2006, Marcombo
A. López, J.J. Marcuello, I. Plaza, C. Medrano, P. Ramos, A. Salinas, Compatibilidad Electromagnética. Conceptos básicos, 2007, Universidad de Zaragoza
Joan Pere Lopez Veraguas, Compatibilidad electromagnética y seguridad funcional en sistemas electronicos, 2a, 2010, Marcombo
J.Balcells, Interferencias electromagnéticas en sistemas electrónicos, 1991, Marcombo
Stephen C. Thierauf , Understanding Signal Integrity, 2011, Artech House

Complementària M. I. Montrose, E.M. Nakauchi , Testing for EMC compliance, 2004, John Wiley & Sons
M. I. Montrose , EMC and the Printed Circuit Board: design, theory and layout made simple, 2004, John Wiley & Sons
C.R. Paul , Introduction to Electromagnetic Compatibility, 2a, 2006, John Wiley & Sons
H.W. Ott , Noise reduction techniques in electronic systems, 2a, 2008, John Wiley & Sons
H. Johnson, M. Graham, High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic, 1 edition (April 18, 1993), Prentice Hall
? Stephen C Thierauf , Introduction to Signal Integrity: A Laboratory Manual, Lab Manual edition (July 7, 2014), CreateSpace Independent Publishing
, , ,

Recomanacions


(*)The teaching guide is the document in which the URV publishes the information about all its courses. It is a public document and cannot be modified. Only in exceptional cases can it be revised by the competent agent or duly revised so that it is in line with current legislation.