Tipus A
|
Codi |
Competències Específiques | | RT1 |
Capacitat per aprendre de manera autònoma noves tècniques i coneixements adequats per a la concepció, el desenvolupament o l'explotació de sistemes i serveis de telecomunicació.
|
| ST3 |
Capacitat d'anàlisi de components i les seves especificacions per a sistemes de comunicacions guiades i no guiades.
|
Tipus B
|
Codi |
Competències Transversals |
Tipus C
|
Codi |
Competències Nuclears |
Tipus A
|
Codi |
Resultats d'aprenentatge |
| RT1 |
Coneix els diferents tipus d'interferències radiades i conduïdes, la seva caracterització i límits i les seves regulacions
| | ST3 |
Coneix el concepte d'integritat de senyal i eines de simulació utilitzades per al seu estudi
Coneix la propagació de senyals digitals a través de línies de transmissió
Coneix el concepte de crosstalk
Coneix les diferents tècniques existents de redución de EMIS
|
Tipus B
|
Codi |
Resultats d'aprenentatge |
Tipus C
|
Codi |
Resultats d'aprenentatge |
Tema |
Subtema |
1. Disseny de circuits electrònics.
|
1.1. Introducció tècniques de fabricació de circuits electrònics.
1.2. Models de Components Passius convencionals i SMD (Resistències, Inductors, Condensadors).
1.3. Disseny de layout de circuits electrònics. |
2. Integritat de senyal.
|
2.2.1.Propagació en el domini temporal de polsos digitals.
2.2.2. Efectes de l’atenuació de les línies i dels retards.
2.2.3. Senyals diferencials.
2.2.4. Terminacions.
2.3. Crosstalk i altres interferències.
2.4. Mesura qualitat de senyals digitals. Diagrama de l’ull. Equalització. |
3. Compatibilitat Electromagnètica
|
3.1. Introducció Compatibilitat Electromagnètica (EMC).
3.2. Fonts d’interferències. Acoblaments. Antenes paràsites. Descarregues.
3.3. Caracterització de EMC.
3.3.1.Normatives.
3.3.1. Probes d’emissió. Conduïdes i radiades. Instruments de mesura.
3.3.2. Probes d’immunitat.
3.3.3. Tècniques d’avaluació a partir de mesures en camp proper.
3.4. Tècniques per reducció d’interferències.
3.4.1. Disseny de layouts. Plans de massa i alimentacions. Circuits multicapa. Vies i illes. Desacoblament d’alimentacions.
3.4.2. Blindatges de circuits i cables. |
4. Telecomunicacions Industrials
|
4.1. Busos en entorn d’automoció. Bus Can.
4.2. Altres busos Industrials.
|
Metodologies :: Proves |
|
Competències |
(*) Hores a classe
|
Hores fora de classe
|
(**) Hores totals |
Activitats Introductòries |
|
1 |
0 |
1 |
Presentacions / exposicions |
|
12 |
17 |
29 |
Pràctiques a laboratoris |
|
15 |
15 |
30 |
Projecte Integrador Experimental |
|
2 |
10 |
12 |
Atenció personalitzada |
|
1 |
0 |
1 |
|
Proves de desenvolupament |
|
2 |
0 |
2 |
|
(*) En el cas de docència no presencial, són les hores de treball amb suport vitual del professor. (**) Les dades que apareixen a la taula de planificació són de caràcter orientatiu, considerant l’heterogeneïtat de l’alumnat |
Metodologies
|
Descripció |
Activitats Introductòries |
Presentació del curs i la seva avaluació |
Presentacions / exposicions |
Explicació de la teoria i continguts del curs |
Pràctiques a laboratoris |
Realització de pràctiques i projecte de disseny de PCB |
Projecte Integrador Experimental |
|
Atenció personalitzada |
Resolució de dubtes en horaris de consulta |
Descripció |
Temps que cada professor té reservat per atendre i
resoldre dubtes als alumnes. A causa de l’emergència sanitària, l’atenció a
l’estudiant es podrà realitzar mitjançant reunions on line, en horaris
concertats ?prèviament per correu electrònic, o mitjançant altres eines
virtuals. |
Metodologies |
Competències
|
Descripció |
Pes |
|
|
|
|
Pràctiques a laboratoris |
|
Avaluació de memories de pràctiques, treballs |
40 |
Projecte Integrador Experimental |
|
Realització d'un projecte integrador consistent en el disseny d'un PCB i el seu muntatge |
20 |
Proves de desenvolupament |
|
Proves sobre els continguts de l'assignatura |
40 |
Altres |
|
|
|
|
Altres comentaris i segona convocatòria |
1. L’assignatura
s’impartirà per norma general en català. La documentació pot estar en català,
castellà o anglès.
2. Per aprovar
l’assignatura cal que tinguin aprovats totes les parts amb una nota superior a
5 (Pràctiques de laboratori, projetce integrador, proves de desenvolupament).
Si hi ha alguna part suspesa tindran que anar a l’examen final de segona
convocatòria per recuperar la part suspesa. La nota final un cop superada cada
part amb un 5, serà la mitja ponderada de cada part.
3. No es recuperen
pràctiques. La nota de laboratori és el producte de la tassa d’assistència a
les pràctiques per la nota individual de la prova de laboratori.
4. Les pràctiques
presencials de laboratori es realitzaran en grups de 2 o excepcionalment 3
alumnes. La selecció del grup i horari de laboratori es farà mitjançant una
enquesta a inici de curs per ordre de resposta a la mateixa. No s’atendrà cap
altra consideració en l’elecció de grups ni acadèmica ni laboral. No s’obriran
grups de laboratori no previstos a l’inici de curs i pot haver-hi canvis per
restriccions de matricula.
5. No es repetiran
test online ni es retardaran entregues de tasques per raons no justificades.
Les dates límits de cada tasca es poden consultar a cada tasca al moodle.
6. Per norma general,
no està permès utilització de mòbils u altres sistemes de transmissió-recepció
de dades durant les proves.
7. Durant el curs s’utilitzarà
programari de campus o de domini públic que normalment funciona sota sistema
operatiu Windows.
Si hi ha algun canvi sobre els sistema d’avaluació s'informaran a l'espai
Moodle de cada assignatura a l’inici de curs o amb antelació. |
Bàsica |
A.Lázaro, R.Villarino, Telecomunicacions Industrials i Compatibilitat Electromagnètica:notes de classe , , disponible al moodle
A.Lázaro, R.Villarino, Telecomunicacions Industrials i Compatibilitat Electromagnètica: Manual de pràctiques , , disponible al moodle
Joan Pere López Veraguas, Compatibilidad electromagnética: diseño de módulos electrónicos, 2006, Marcombo
A. López, J.J. Marcuello, I. Plaza, C. Medrano, P. Ramos, A. Salinas, Compatibilidad Electromagnética. Conceptos básicos, 2007, Universidad de Zaragoza
Joan Pere Lopez Veraguas, Compatibilidad electromagnética y seguridad funcional en sistemas electronicos, 2a, 2010, Marcombo
J.Balcells, Interferencias electromagnéticas en sistemas electrónicos, 1991, Marcombo
Stephen C. Thierauf , Understanding Signal Integrity, 2011, Artech House
|
|
Complementària |
M. I. Montrose, E.M. Nakauchi , Testing for EMC compliance, 2004, John Wiley & Sons
M. I. Montrose , EMC and the Printed Circuit Board: design, theory and layout made simple, 2004, John Wiley & Sons
C.R. Paul , Introduction to Electromagnetic Compatibility, 2a, 2006, John Wiley & Sons
H.W. Ott , Noise reduction techniques in electronic systems, 2a, 2008, John Wiley & Sons
H. Johnson, M. Graham, High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic, 1 edition (April 18, 1993), Prentice Hall
? Stephen C Thierauf , Introduction to Signal Integrity: A Laboratory Manual, Lab Manual edition (July 7, 2014), CreateSpace Independent Publishing
, , ,
|
|
(*)La Guia docent és el document on es visualitza la proposta acadèmica de la URV. Aquest document és públic i no es pot modificar, llevat de casos excepcionals revisats per l'òrgan competent/ o degudament revisats d'acord amb la normativa vigent |
|