| Tema |
Subtema |
| Disseny d'equips |
Disseny d’equips electrònics. Generalitats. Disseny elèctric-electrònic. Distribució física. |
| Disseny elèctric-electrònic |
Plaques de circuit imprès (PCB). Mètodes de disseny i càlcul. ECAD. Fabricació i acabat de PCB. |
| Soldadura en electrònica |
Mètodes de soldadura. Inserció de components. Tecnologia de muntatge superficial (SMT). "Wire-wrapping". |
| Interconnexionat |
Conductors especials. Sòcols i connectors elèctrics. Interruptors i commutadors. Relés i contactors electromecànics. Contactes Reed. Teclats industrials. Alternatives d’estat sòlid. |
| Compatibilitat electromagnètica |
Definicions. Generadors i receptors d'EMI. Normativa aplicable a EMC. Accessoris de mesura i detecció. Comportament dels components electrònics. Acoblaments. Tècniques de protecció. Apantallatge. Desacoblament i filtratge. Optimització de circuits impresos. Circuits analògics. Circuits digitals. Diafonia en famílies lògiques. Anàlisi de casos pràctics. |
| Elecció de components |
Components passius: Resistors, inductors i condensadors. Tipus fixos i ajustables. Elecció de components actius: discrets i integrats. |
| Alimentació dels equips |
Alimentació autònoma. Fonts electroquímiques primàries i secundàries. Fonts d’alimentació connectades a la xarxa. Protecció dels equips contra sobreintensitats i sobretensions. Aplicacions de NTC, PTC i VDR. Protecció dels semiconductors a les ESD. |
| Disseny tèrmic |
Estabilització tèrmica. Mètodes de refrigeració. Dissipació estàtica i forçada. Avaluació del calor generat. Impedància tèrmica. Càlcul. Exemples d'aplicació. |
| Avaluació dels equips electrònics |
Fiabilitat. Mètodes de verificació. Fiabilitat i Infiabilitat. Taxa de fallada. Corbes. MTBF, MTTF, MTTR. Fiabilitat de Sistemes. Redundància. Equips tolerants a fallades. Arbre de fallades (FTA). |
|
Descripció |
|
Ampliació de les dades, consultes generals i seguiment del treball pràctic. |
| |
|
Altres comentaris i segona convocatòria |
|
Cal haver presentat dins del termini establert el treball pràctic amb una qualificació mínima d'1 punt sobre 3. |
| Bàsica |
Selma, Eduard, Apunts diversos i resums de transparències, Reprografia Campus Sescelades, 2004
Ellis,N., Interferencias eléctricas Handbook, Paraninfo, 1997
Gómez, Guadalupe., Fiabilitat Industrial, Edicions UPC, 1994
|
Els apunts i transparències de l'assignatura es poden obtenir a partir de fitxers PDF que es poden descarregar del Moodle (B/N o color), o bé ja impresos a doble cara (B/N) al Servei de Reprografia del Campus Sescelades. |
| Complementària |
José Luis Sebastián, Fundamentos de Compatibilidad Electromagnética, Addison-Wesley, 1999
Williams, Tim, Control y limitación de EMC, Paraninfo, 1995
Balcells , J et alt., Interferencias Electromagnéticas en Sistemas Electrónicos, Marcombo,
Coombs, Clyde (coord.), Printed Circuits Handbook, Mc. Graw Hill, 1987
|
|
(*)La Guia docent és el document on es visualitza la proposta acadèmica de la URV. Aquest document és públic i no es pot modificar, llevat de casos excepcionals revisats per l'òrgan competent/ o degudament revisats d'acord amb la normativa vigent |
|