DADES IDENTIFICATIVES 2018_19
Assignatura (*) TELECOMUNICACIONS INDUSTRIALS I COMPATIBILITAT ELECTROMAGNÈTICA Codi 17244135
Ensenyament
Grau d'Enginyeria de Sistemes i Serveis de Telecomunicacions (2016)
Cicle 1r
Descriptors Crèd. Tipus Curs Període
3 Obligatòria Quart 2Q
Llengua d'impartició
Català
Departament Eng. Electrònica, Elèctrica i Automàtica
Coordinador/a
LÁZARO GUILLÉN, ANTONIO RAMON
Adreça electrònica antonioramon.lazaro@urv.cat
ramon.villarino@urv.cat
Professors/es
LÁZARO GUILLÉN, ANTONIO RAMON
VILLARINO VILLARINO, RAMÓN MARIA
Web
Descripció general i informació rellevant

Competències
Tipus A Codi Competències Específiques
 RT1 Capacitat per aprendre de manera autònoma noves tècniques i coneixements adequats per a la concepció, el desenvolupament o l'explotació de sistemes i serveis de telecomunicació.
 ST3 Capacitat d'anàlisi de components i les seves especificacions per a sistemes de comunicacions guiades i no guiades.
Tipus B Codi Competències Transversals
Tipus C Codi Competències Nuclears

Resultats d'aprenentage
Tipus A Codi Resultats d'aprenentatge
 RT1 Coneix els diferents tipus d'interferències radiades i conduïdes, la seva caracterització i límits i les seves regulacions
 ST3 Coneix el concepte d'integritat de senyal i eines de simulació utilitzades per al seu estudi
Coneix la propagació de senyals digitals a través de línies de transmissió
Coneix el concepte de crosstalk
Coneix les diferents tècniques existents de redución de EMIS
Tipus B Codi Resultats d'aprenentatge
Tipus C Codi Resultats d'aprenentatge

Continguts
Tema Subtema
1. Disseny de circuits electrònics.

1.1. Introducció tècniques de fabricació de circuits electrònics.
1.2. Models de Components Passius convencionals i SMD (Resistències, Inductors, Condensadors).
1.3. Disseny de layout de circuits electrònics.
2. Integritat de senyal.

2.2.1.Propagació en el domini temporal de polsos digitals.
2.2.2. Efectes de l’atenuació de les línies i dels retards.
2.2.3. Senyals diferencials.
2.2.4. Terminacions.
2.3. Crosstalk i altres interferències.
2.4. Mesura qualitat de senyals digitals. Diagrama de l’ull. Equalització.
3. Compatibilitat Electromagnètica

3.1. Introducció Compatibilitat Electromagnètica (EMC).
3.2. Fonts d’interferències. Acoblaments. Antenes paràsites. Descarregues.
3.3. Caracterització de EMC.
3.3.1.Normatives.
3.3.1. Probes d’emissió. Conduïdes i radiades. Instruments de mesura.
3.3.2. Probes d’immunitat.
3.3.3. Tècniques d’avaluació a partir de mesures en camp proper.
3.4. Tècniques per reducció d’interferències.
3.4.1. Disseny de layouts. Plans de massa i alimentacions. Circuits multicapa. Vies i illes. Desacoblament d’alimentacions.
3.4.2. Blindatges de circuits i cables.
4. Telecomunicacions Industrials
4.1. Busos en entorn d’automoció. Bus Can.
4.2. Altres busos Industrials.

Planificació
Metodologies  ::  Proves
  Competències (*) Hores a classe
Hores fora de classe
(**) Hores totals
Activitats Introductòries
1 0 1
Presentacions / exposicions
RT1
ST3
12 17 29
Pràctiques a laboratoris
RT1
ST3
15 15 30
Projecte Integrador Experimental
RT1
ST3
2 10 12
Atenció personalitzada
1 0 1
 
Proves de desenvolupament
RT1
ST3
2 0 2
 
(*) En el cas de docència no presencial, són les hores de treball amb suport vitual del professor.
(**) Les dades que apareixen a la taula de planificació són de caràcter orientatiu, considerant l’heterogeneïtat de l’alumnat

Metodologies
Metodologies
  Descripció
Activitats Introductòries Presentació del curs i la seva avaluació
Presentacions / exposicions Explicació de la teoria i continguts del curs
Pràctiques a laboratoris Realització de pràctiques i projecte de disseny de PCB
Projecte Integrador Experimental
Atenció personalitzada Resolució de dubtes en horaris de consulta

Atenció personalitzada
Descripció
Resolució de dubtes en horaris de consulta, revisió d'exàmens

Avaluació
Metodologies Competències Descripció Pes        
Pràctiques a laboratoris
RT1
ST3
Avaluació de memories de pràctiques, treballs 30
Projecte Integrador Experimental
RT1
ST3
Realització d'un projecte integrador consistent en el disseny d'un PCB i el seu muntatge 30
Proves de desenvolupament
RT1
ST3
Prova sobre els continguts de l'assignatura 40
Altres  
 
Altres comentaris i segona convocatòria

- Per tal de fer mitja en el càlcul final de la nota de l'assignatura cal que l'examen, les pràctiques i problemes, tinguin una nota igual o superior a 4 i la nota global de l'assignatura sigui igual o superior a 5.

- En els exàmens no es podrà portar cap tipus de dispositiu electrònic, només una calculadora CIENTÍFICA (no programable).

2a convocatòria:En la segona convocatòria s'haurà de recuperar de forma separada l'examen (40%) i el projecte integrador (30%), en el cas que tinguin una nota inferior a 4 en la primera convocatòria. En cas de recuperar el projecte integrador, caldrà acabar-lo sense l'ajuda del professor. Si la nota de pràctiques és inferior a 4 en primera convocatòria, en segona convocatòria aquestes s'avaluaran amb un examen (30%).

- En els exàmens no es podrà portar cap tipus de dispositiu electrònic, només una calculadora CIENTÍFICA (no programable).


Fonts d'informació

Bàsica A.Lázaro, R.Villarino, Telecomunicacions Industrials i Compatibilitat Electromagnètica:notes de classe , , disponible al moodle
A.Lázaro, R.Villarino, Telecomunicacions Industrials i Compatibilitat Electromagnètica: Manual de pràctiques , , disponible al moodle
Joan Pere López Veraguas, Compatibilidad electromagnética: diseño de módulos electrónicos, 2006, Marcombo
A. López, J.J. Marcuello, I. Plaza, C. Medrano, P. Ramos, A. Salinas, Compatibilidad Electromagnética. Conceptos básicos, 2007, Universidad de Zaragoza
Joan Pere Lopez Veraguas, Compatibilidad electromagnética y seguridad funcional en sistemas electronicos, 2a, 2010, Marcombo
J.Balcells, Interferencias electromagnéticas en sistemas electrónicos, 1991, Marcombo
Stephen C. Thierauf , Understanding Signal Integrity, 2011, Artech House

Complementària M. I. Montrose, E.M. Nakauchi , Testing for EMC compliance, 2004, John Wiley & Sons
M. I. Montrose , EMC and the Printed Circuit Board: design, theory and layout made simple, 2004, John Wiley & Sons
C.R. Paul , Introduction to Electromagnetic Compatibility, 2a, 2006, John Wiley & Sons
H.W. Ott , Noise reduction techniques in electronic systems, 2a, 2008, John Wiley & Sons
H. Johnson, M. Graham, High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic, 1 edition (April 18, 1993), Prentice Hall
? Stephen C Thierauf , Introduction to Signal Integrity: A Laboratory Manual, Lab Manual edition (July 7, 2014), CreateSpace Independent Publishing
, , ,

Recomanacions


(*)La Guia docent és el document on es visualitza la proposta acadèmica de la URV. Aquest document és públic i no es pot modificar, llevat de casos excepcionals revisats per l'òrgan competent/ o degudament revisats d'acord amb la normativa vigent