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Tipo A
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Código |
Competencias Específicas | | | A1.1 |
A1.1. Destacar en el estudio y conocimiento del ámbito de investigación elegido: evaluar la importancia científico-técnica, el potencial tecnológico y la viabilidad de la nanociencia, de los materiales, de su diseño, su preparación, propiedades, procesos y desarrollos, técnicas y aplicaciones. |
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Tipo B
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Código |
Competencias Transversales | | | B1.1 |
Comunicar ideas complejas de manera efectiva y a todo tipo de audiencias. |
| | B3.1 |
Trabajar en equipo de forma colaborativa, con responsabilidad compartida en equipos multidisciplinares, multilingües y multiculturales. |
| | B3.2 |
Resolver los conflictos de manera constructiva. |
| | B4.2 |
Desarrollar habilidades para gestionar la carrera profesional. |
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Tipo C
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Código |
Competencias Nucleares |
| Resultados de aprendizaje |
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Tipo A
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Código |
Resultados de aprendizaje |
| | A1.1 |
Formula el conocimiento de los principios básicos empleados en el campo de la nanofabricación y nanoprocesado, de los materiales y de las técnicas principales que se utilizan en esta área.
Selecciona los métodos de nanofabricación más adecuados para resolver problemas específicos de la nanotecnología.
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Tipo B
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Código |
Resultados de aprendizaje |
| | B1.1 |
Interviene de forma efectiva y transmite información relevante.
Prepara y realiza presentaciones estructuradas cumpliendo con los requisitos exigidos.
Planifica la comunicación: genera ideas, busca informaciones, selecciona y ordena la información, hace esquemas, determina el tipo de público y los objetivos de la comunicación,...
Redacta documentos con el formato, contenido, estructura, corrección lingüística, registro adecuados e ilustra conceptos utilizando correctamente las convenciones: formatos, títulos, pies, leyendas,...
Utiliza estrategias para presentar y llevar a cabo sus presentaciones orales (ayudas audiovisuales, mirada, voz, gesto, control de tiempo,...).
Usa un lenguaje apropiado a la situación.
| | | B3.1 |
Participa de forma activa y comparte información, conocimiento y experiencias.
Lleva a cabo su aportación individual en el tiempo previsto y con los recursos disponibles.
Acepta y cumple las normas del grupo.
Colabora activamente en la planificación del trabajo en equipo, en la distribución de las tareas y plazos requeridos.
| | | B3.2 |
Tiene en cuenta los puntos de vista de los demás y retroalimenta de forma constructiva.
Facilita la gestión positiva de las diferencias, desacuerdos y conflictos que se producen al equipo.
| | | B4.2 |
Identifica necesidades de formación.
Identifica los propios intereses y motivaciones academico-profesionales.
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Tipo C
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Código |
Resultados de aprendizaje |
| tema |
Subtema |
| Introducción. |
Introducción y conceptos preliminares |
| Capítulo 1. Técnicas de depósito y crecimiento |
Proceso de crecimiento. Evaporación. Epitaxia de haces moleculares. Pulverización catódica. Depósito asistido por iones. Ablación mediante láser. Depósito de fase química Depósito asistido mediante plasma. Método de depósito de Langmuir-Blodgett.
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| Capítulo 2. Llitografía ultravioleta y visible. |
Concepto de litografía óptica. Litografía óptica convencional. Resinas. Instrumentación. La microelectrónica como la fuerza impulsora de la miniaturización. Límites de la litografía óptica. Litografía óptica avanzada.
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| Capítulo 3. Litografía de haz de electrones. |
Introducción a la litografía de haz de electrones. Óptica con electrones: Sistemas de litografía de haz de electrones (Electron beam lithography, EBL). Las interacciones electrones-materiales sólidos. Exposición: Resinas. Efectos de proximidad. Tecnología del proceso. Aplicaciones. |
| Capítulo 4. Tecnología de haz de iones focalizado. |
Interacción ion-sólido. Pulverización y redepósito. Acanalamiento. Electrones secundarios. Haces de iones focalizados (FIB). Ataque iónico y ataque iónico asistido por gas. Depósito por gas asistido por iones. Sistemas FIB de un solo haz y de doble haz. Litografía por haz de iones. Nanomanipulación. Aplicaciones.
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| Capítulo 5. Técnicas litográficas no convencionales I: técnicas de AFM. |
Litografías basadas en microscopías de campo cercano: Introducción a la microscopía de sonda de barrido. Resumen de los métodos litográficos de sonda de barrido. Manipulación atómica (STM). La manipulación de los objetos y las moléculas. Indentación / depósito local. Nanolitografía de oxidación local. Dispensado local de líquidos y moléculas (incluyendo Dip Pen nanolithography). Nanofabricación en paralelo.
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| Capítulo 6. Técnicas litográficas no convencionales II: impresión, estampado, litografías suaves. |
Litografías de estampado. Termoplásticos: temperatura de transición vítrea. Estampado en caliente y nanoimpresión. Curado de termoplásticos mediante luz ultravioleta. Replicado. Litografías suaves
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| Capítulo 7. Procesado de capas. |
Grabado mediante química seca y húmeda. Procesos de lift-off. Grabado reactivo y asistido mediante plasma. Grabado iónico.
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| Capítulo 8. Procesos de fabricación global. |
Fabricación de estructuras complejas utilizando las técnicas descritas en los temas anteriores. Propuesta de alternativas y complementariedad de técnicas. |
| Metodologías :: Pruebas |
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Competencias |
(*) Horas en clase
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Horas fuera de clase
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(**) Horas totales |
| Actividades introductorias |
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1 |
0 |
1 |
| Sesión magistral |
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25 |
50 |
75 |
| Presentaciones/exposiciones |
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4 |
4 |
8 |
| Atención personalizada |
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3 |
4.5 |
7.5 |
| |
| Pruebas de desarrollo |
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6 |
12 |
18 |
| Pruebas prácticas |
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1 |
2 |
3 |
| |
(*) En el caso de docencia no presencial, serán las horas de trabajo con soporte virtual del profesor.
(**) Los datos que aparecen en la tabla de planificación son de carácter orientativo, considerando la heterogeneidad de los alumnos |
Metodologías
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descripción |
| Actividades introductorias |
Actividades encaminadas a tomar contacto y a recoger información de los estudiantes. Presentación de la asignatura.
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| Sesión magistral |
Exposición de los contenidos de la assignatura.
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| Presentaciones/exposiciones |
Exposición oral por parte de los estudiantes de un tema concreto o de un trabajo (previa presentación escrita).
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| Atención personalizada |
Tiempo que cada profesor tiene reservado para atender y resolver dudas a los estudiantes. |
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descripción |
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Los profesores de la asignatura estarán disponibles para aclarar dudas. Se recomienda contactar por email previamente.
Dr. Alex Fragoso (coordinador de la asignatura). Dpt. Enginyeria Química, despacho 318 (edificio ETSEQ), e-mail: alex.fragoso@urv.cat.
Dra. Rosa Maria Solé, Dept. Química Física e Inorgànica, despacho 216 (Facultat de Química), e-mail: rosam.sole@urv.cat.
Dr. Jaume Massons, Dept. Química Física e Inorgànica, despacho 225 (Facultat de Química), e-mail jaume.massons@urv.cat.
Dra. Maria Cinta Pujol, Dept. Química Física e Inorgànica, Lab.213 (Facultat de Química), e-mail mariacinta.pujol@urv.cat
Dr. Francisco Javier Andrade, Dept. Química Analítica y Química Orgànica, despacho 312 (Facultat de Química), e-mail: franciscojavier.andrade@urv.cat. |
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Metodologías |
Competencias
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descripción |
Peso |
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| Presentaciones/exposiciones |
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Los estudiantes se dividirán en grupos y cada grupo llevará a cabo una exposición oral sobre el trabajo que han desarrollado durante el curso. |
20% |
| Pruebas prácticas |
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Prueba integradora sobre procesos de fabricacion global |
20% |
| Pruebas de desarrollo |
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Se harán tres pruebas parciales durante el curso sobre los capítulos 1-3, 4/5 y 6/7. Cada una tendrá un peso del 20% de la nota final. |
60% |
| Otros |
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Otros comentarios y segunda convocatoria |
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Durante las pruebas evaluativas, los teléfonos móviles, tablets y otros aparatos electónico que no sean expresamente autorizados por la prueba, deben estar apagados y fuera de la vista. En segunda convocatoria se mantendrá la nota de presentaciones y prueba integradora (40%) y se hará un examen escrito de los contenidos de la asignatura (60%). |
| Básica |
M.J. Madou , Fundamentals of microfabrication: the science of miniaturization. , CRC Press , 2002
B. Bushan et al. , Springer Handbook of Nanotechnology , Springer, 2006
J.N. Helbert, Handbook of VLSI Microlithography - Principles, Tools, Technology and Applications. , William Andrew Publishing/Noyes , 2001
H.S. Nalwa (editor) , Encyclopedia of nanoscience and nanotechnology , American Scientific Publishers , 2004
Z. Cui , Micro-Nanofabrication: Technology and Applications , Springer Verlag , 2006
M. Ohring , Materials Science of Thin Films , Academic Press , 2002
J.A. Venables , Introduction to Surface and Thin Film Processes , Cambridge University Press , 2001
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| Complementaria |
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Journals in the field of Nanotechnology Applied Physics and Chemical Synthesis Proceedings of conferences in the field of the
subject |
| Asignaturas que se recomienda cursar simultáneamente |
| PROCESOS EN SALA BLANCA/20705207 |
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(*)La Guía docente es el documento donde se visualiza la propuesta académica de la URV. Este documento es público y no es modificable, excepto en casos excepcionales revisados por el órgano competente o debidamente revisado de acuerdo la normativa vigente. |
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