| Competències |
| Tipus A | Codi | Competències Específiques |
| Professionalitzador | ||
| Recerca | ||
| AR1 | Conèixer els processos de disseny, fabricació i verificació de sistemes microelectrònics en general i sistemes MEMS o amb sensors en particular. | |
| AR4 | Avaluar diferents alternatives d'implementació d'un sistema MEMS i escollir-ne la més apropiada en funció de les especificacions del problema. | |
| AR6 | Dissenyar i implementar microsistemes que compleixin unes especificacions prefixades. | |
| Tipus B | Codi | Competències Transversals |
| Comú | ||
| BC4 | Resoldre problemes de manera efectiva | |
| BC11 | Treballar en equip i gestionar equips | |
| BC12 | Asertivitat. Comunicar de manera clara i sense ambigüitats tant a audiències expertes com no expertes | |
| BC14 | Planificació i organització | |
| Tipus C | Codi | Competències Nuclears |
| Comú | ||
| CC1 | Domini de l’expressió i la comprensió del/s idioma/es estrangers per al desenvolupament professional derivat del curs del postgrau. | |
| CC2 | Ús de les eines específiques de TIC per al desenvolupament professional derivat del curs de postgrau. | |
| CC4 | Desenvolupament d’habilitats informacionals | |
| Objectius d'aprenentatge |
| Objectius | Competències | ||
| Coneixer els processos tecnològics associats al desenvolupament de MEMS | AR1 AR4 |
||
| Saber combinar diferents processos tecnològics per aconseguir estructures definides | AR1 AR4 AR6 |
BC4 BC11 BC14 |
|
| Saber descriure un procés tecnològic | BC12 BC14 |
CC1 CC2 CC4 |
|
| Continguts |
| Tema | Subtema |
| Presentació | |
| Introducció | Definició de microsistema. Importancia de la tecnologies previes. definició, estructura i clasificació de les sales blanques |
| Materials per a microsistemes | Materials com a soport mecànic Materials per aplicacions de sensors Materials per a aplicacions d'actuadors Materials auxiliars en el desenvolupament del microsistema |
| Tecnologia microelectrònica | Obtenció de monocristalls (oblies) Processos d'oxidació Processos de dopat Processos de dipòsit: Procesos físics (PVD) i procesos químics (CVD) Procés fotolitogràfic Els procés de gravat: Gravat sec i gravat humit |
| Tecnologia híbrida | El procés d'estampat Tipus de tintes El procés d'assecat El procés de Firing |
| Processos de micromecanitzat | Micromecanitzat de superfície Micromecanitzat de "bulk" |
| Procés LIGA | Definició i aplicacions del procés Obtenció de les màscares Pasos tecnològics Processo alternatius de microestructuració |
| Encapsulat i interconnexió | "Wirebonding" Tab-Bonding Flip-Chip Wafer Bonding |
| Planificació |
| Metodologies :: Proves | |||||||||
| Competències | (*) Hores a classe | Hores fora de classe | (**) Hores totals | ||||||
| Activitats Introductòries |
|
1 | 0 | 1 | |||||
| Sessió Magistral |
|
25 | 50 | 75 | |||||
| Treballs |
|
4 | 17 | 21 | |||||
| Atenció personalitzada |
|
1 | 0 | 1 | |||||
| Proves objectives de preguntes curtes |
|
2 | 0 | 2 | |||||
| (*) En el cas de docència no presencial, són les hores de treball amb suport vitual del professor. (**) Les dades que apareixen a la taula de planificació són de caràcter orientatiu, considerant l’heterogeneïtat de l’alumnat | |||||||||
| Metodologies |
| Descripció | |
| Activitats Introductòries | Es presentaran els continguts de l'assignatura, ols objectius i la metodologia a emprar, així com el sistema d'avaluació |
| Sessió Magistral | Es presentaran els continguts bàsics de l'assignatura |
| Treballs | Es propossarà a un grup d'alumnes que defineixin un procés per aconseguir una estructura fixada. Hauran d'exposar a classe la descripció del procés definit, així com elaborar un informe del mateix |
| Atenció personalitzada |
|
|
| Avaluació |
| Descripció | Pes | ||
| Treballs | Es valorarà la consistència tècnica del proceés presentat, així com la claretat i correcció lingüística de l'informe i la presentació. La nota serà comuna per a tots els membres del grup. |
40 % | |
| Proves objectives de preguntes curtes | Durant el quadrimestre es realitzaran dues proves de preguntes curtes sobre els continguts presentats a les sessions magistrals | 2 x 30 % | |
| Altres comentaris i segona convocatòria | |||
| Fonts d'informació |
| Bàsica |
W. Menz, J. Mohr, O. Paul, Microsystem Technology, Wiley-VCH, 2001
Hsu, Tai-Ran, MEMS and Microsystems, McGraw-Hill, 2002 |
| Complementària |
H.J. Levinson, Principles of Lithography, SPIE press, 2005
M. Köhler, Etching in Microsystem Technology, Wiley-VCH, 1999 |
| Recomanacions |
| Altres comentaris | |
| Es recamana haver cursat Materials Electrònics, Sensors i Actuadors i Física de Semiconductors |