|
Tipus A
|
Codi |
Competències Específiques |
| |
Recerca |
| |
AR9 |
Reconèixer com propietats físiques concretes poden derivar-se de l’estructura dels materials moleculars i de les interaccions intermoleculars que s’estableixen en la seva estructura. |
| |
AR10 |
Comprendre i gestionar el concepte de Sala Blanca i els processos associats. |
| |
AR11 |
Coneixement pràctic dels processos de fotolitografia, gravat, deposició, creixement a altes temperatures i nanolitografia. |
| |
AR12 |
Inspecció i caracterització de processos. |
|
Tipus B
|
Codi |
Competències Transversals |
| |
Recerca |
| |
BR2 |
Treballar de manera autònoma amb iniciativa. |
| |
BR4 |
Capacitat d’organització i planificació. |
| |
BR7 |
Teamwork. |
|
Tipus C
|
Codi |
Competències Nuclears |
| |
Recerca |
| |
CR4 |
Tenir adquirides les competències bàsiques en TIC. |
| |
CR5 |
Ability to communicate with experts of other professional fields. |
| Objectius |
Competències |
| Reconèixer com propietats físiques concretes poden derivar-se de l'estructura dels materials moleculars i de les interaccions intermoleculars que s'estableixen en la seva estructura. |
AR9
|
BR2
BR4
BR7
|
CR4
CR5
|
| Comprendre i gestionar el concepte de Sala Blanca i els processos associats. |
AR10
|
BR2
BR4
BR7
|
CR4
CR5
|
| Adquirir coneixement pràctic dels processos de fotolitografia, gravat, deposició, creixement a altes temperatures i nanolitografia. |
AR11
|
BR2
BR4
BR7
|
CR4
CR5
|
| Inspeccionar i caracteritzar processos. |
AR12
|
BR2
BR4
BR7
|
CR4
CR5
|
| Tema |
Subtema |
| Tema 1. |
Introducció. Concepte de Sala Blanca. Tipus i classes de sales blanques. Necessitats de treballar en Sala Blanca. |
| Tema 2. |
Mode de treball en sala blanca. Fonts de contaminació i maneres d’evitar-ho. Mesura del nivell de contaminació. Mesures de seguretat. |
| Tema 3. |
Descripció dels processos tecnològics habituals en Sala Blanca. Distribució dels equips en funció dels processos. |
| Tema 4. |
El concepte de ‘RUN’: conjunt de processos encadenats. Realització pràctica d’un RUN. Documentació a Sala Blanca. |
| Tema 5. |
Coneixement pràctic dels processos de neteja. |
| Tema 6. |
Coneixement pràctic dels processos de fotolitografia. Disseny d’una màscara, deposició de resina, exposició i revelat |
| Tema 7. |
Coneixement pràctic dels processos de gravat. Gravats isotròpics i anisotròpics. Gravats secs (RIE). Gravats humits. |
| Tema 8. |
Coneixement pràctic dels processos de deposició. Deposició en fase vapor. Deposició de capes dielèctriques. Deposició de metalls (evaporació i “sputtering”). |
| Tema 9. |
Coneixement pràctic dels processos a alta temperatura i de creixement. Porcessos d’oxidació i recuit. |
| Tema 10. |
Coneixement pràctic dels processos de nanolitografia. Processos alternatius a la litografia òptica. Litografia per feixos d’electrons, litografia per microcontacte, litografia per nanoimpressió i litografia per AFM. |
| Tema 11. |
Inspecció i caracterització de processos. Microscòpia òptica i electrònica. Profilometria. Caracterització eléctrica. Elipsometria. |
| Metodologies :: Proves |
| |
Competències |
(*) Hores a classe |
Hores fora de classe |
(**) Hores totals |
| Activitats Introductòries |
|
1 |
0 |
1 |
| |
| Sessió Magistral |
|
2 |
4 |
6 |
| Treballs |
|
9 |
36 |
45 |
| |
| Atenció personalitzada |
|
8 |
0 |
8 |
| |
| Proves pràctiques |
|
2 |
0 |
2 |
| |
(*) En el cas de docència no presencial, són les hores de treball amb suport vitual del professor.
(**) Les dades que apareixen a la taula de planificació són de caràcter orientatiu, considerant l’heterogeneïtat de l’alumnat |
Metodologies
| |
Descripció |
| Activitats Introductòries |
Tres sessions magistrals introductòries per poder treballar els conceptes fonamentals d’aquesta matèria. |
| Sessió Magistral |
Exposició dels continguts de l'assignatura per part del professor. Amb preguntes freqüents als alumnes per tal que tinguin una participació activa
|
| Treballs |
Per tal de poder afavorir els aprenentatges, no només de les competències específiques sinó també de les generals i de les transversals, s’ha planificat una part important del treball en grup. Tant el món laboral com el de la recerca s’articulen al voltant de grups d’activitat en moltes ocasions interdisciplinars i transnacionals. |
|
|
|
Descripció |
| Reunions amb els alumnes bé individualment o en petits grups per tal de resoldre dubtes, indicar punts de millora i orientar en el desenvolupament general de l'assignatura.
|
|
| |
Descripció |
Pes |
| Treballs |
Per tal de poder afavorir els aprenentatges, no només de les competències específiques sinó també de les generals i de les transversals, s’ha planificat la realització d’un treball en grup. Tant el món laboral com el de la recerca s’articulen al voltant de grups d’activitat en moltes ocasions interdisciplinars i transnacionals. Cada grup haurà de lliurar un document del treball realitzat i realitzarà una presentació oral del mateix. La temàtica del treball haurà de ser consensuada amb els professors de l’assignatura. |
70 |
| Proves pràctiques |
Aquesta assignatura és eminentment pràctica. Es farà una prova d'aquest tipus per demostrar els coneixements i habilitats adquirirdes |
30 |
| |
|
Altres comentaris i segona convocatòria |
|
|
| Bàsica |
|
|
-
J.N. Helbert: Handbook of VLSI Microlithography - Principles, Tools, Technology and Applications. 2nd Edition, William Andrew Publishing/Noyes 2001.
-
Z. Cui: “Micro-Nanofabrication: Technology and Applications”, Springer Verlag, 2006, ISBN: 3-540-28922-4.
-
J.A. Venables: Introduction to Surface and Thin Film Processes, Cambridge University Press, 2001, ISBN: 0-521-78500-6.
|
| Complementària |
|
|
| |
| Altres comentaris |
|
És convenient haver cursat l'assignatura de Nanofabricació i Nanoprocessat. |
|