Tema Subtema
1. Disseny de circuits electrònics.

 1.1. Introducció tècniques de fabricació de circuits electrònics.
1.2. Models de Components Passius convencionals i SMD (Resistències, Inductors, Condensadors).
1.3. Disseny de layout de circuits electrònics.
2. Integritat de senyal.

 2.2.1.Propagació en el domini temporal de polsos digitals.
2.2.2. Efectes de l’atenuació de les línies i dels retards.
2.2.3. Senyals diferencials.
2.2.4. Terminacions.
2.3. Crosstalk i altres interferències.
2.4. Mesura qualitat de senyals digitals. Diagrama de l’ull. Equalització.
3. Compatibilitat Electromagnètica

 3.1. Introducció Compatibilitat Electromagnètica (EMC).
3.2. Fonts d’interferències. Acoblaments. Antenes paràsites. Descarregues.
3.3. Caracterització de EMC.
3.3.1.Normatives.
3.3.1. Probes d’emissió. Conduïdes i radiades. Instruments de mesura.
3.3.2. Probes d’immunitat.
3.3.3. Tècniques d’avaluació a partir de mesures en camp proper.
3.4. Tècniques per reducció d’interferències.
3.4.1. Disseny de layouts. Plans de massa i alimentacions. Circuits multicapa. Vies i illes. Desacoblament d’alimentacions.
3.4.2. Blindatges de circuits i cables.
4. Telecomunicacions Industrials
 4.1. Busos en entorn d’automoció. Bus Can.
4.2. Altres busos Industrials.